在切割液的眾多特點要求中，最為重要的就是潤滑性：配方中含有獨特的表面活性劑，其潤滑性能遠高于同類產品，可以明顯降低刀具成本，提高表面加工精度，可替代切削油使用，為操作者創造良好的環境。吉和昌自主創新的窄分布乙基氧化催化劑和獨特性的乙氧基化循環系統及DCS 控制技術，生產出的切割液助劑JC-002具有質量穩定、分子量分布窄和有效成分含量高等特點。

      晶硅切割液助劑 JC-002 是一款非離子有機表面活性劑，不含硅，在水性基質中具有的降低動態/靜態表面張力性能，且具備良好的低泡性能，快速潤濕，提升切割液的冷卻性能。作為一款低泡型潤濕劑廣泛用于太陽能晶硅切割液等領域。其主要優勢為提升硅片良率——能快速潤濕硅粉及硅片表面，提升切割液潤滑穩定性，進而減少線痕、TTV 及臟片等情況，提高硅片 A 品率及產量；線切割加工——能快速潤濕金剛線表面，減少金剛石磨料之間的堆粉現象，維持金剛線表面粗糙度，有利于晶硅切割穩定進行；滿足晶硅切割發展趨勢——快速潤濕，可以提升切割液的冷卻性能，滿足越來越高的線速度與金剛線逐漸細化。

      推薦使用方法：在晶硅切割液中添加量根據切割設備規格而定;建議在切割液開稀液（即工作液）中含量為0.03%-0.1%。配制切割液時，建議先將所有有機組份攪拌均勻，再添加水 攪拌均勻即可。